SEMI 發布了最新一季的世界晶圓廠預測報告,推測本年度全球前端晶圓廠的設備支出將同比增長約 9%,達到 990 億美元的歷史新高。此外 SEMI 總裁兼 CEO Ajit Manocha 表示:“在 2022 年達到創紀錄的水平后,預計明年的設備市場會在新晶圓廠和升級需求的推動下保持健康增長”。
(來自:SEMI.org)
SEMI 預計,中國臺灣地區將引領本年度的晶圓廠設備支出,同比增長 47% 至 300 億美元。同時中國大陸地區只有 220 億美元,較去年峰值下滑 11.7% 。
其次韓國下滑 5.5% 至 222 億美元,但預計歐洲 / 中東地區的支出將達到創紀錄的 66 億美元 —— 盡管絕對支出金額仍低于其它地區,但同比增長卻高至 141% 。
SEMI 支出,對高性能計算(HPC)等先進技術的強勁需求,正在大力推動歐洲 / 中東地區的支出激增,此外預計美洲和東南亞也將在 2023 年獲得創紀錄的高投資。
SEMI 預計 2023 晶圓產能將繼續增長 5.3%(圖自:SEMI Fab Forcast)
SEMI 世界晶圓廠預測報告顯示,繼 2021 年增長 7.4% 之后,2022 年全球產能增長還將努力向 8% 邁進(達到 7.7%)。
上一次出現這樣的同比增長率,還可追溯到 2010 年 —— 當時 200mm 晶圓當量的月產能超過了 1600 萬片,約為 2023 年預估 2900 萬片的一半。
到 2022 年,167 家晶圓廠和生產線的產能增長,將占設備支出的 84% 以上。不過隨著 129 家已知晶圓廠和生產線的產能增加,預計明年這一數字將回落至 79% 。
不出所料的是,代工行業仍占 2022 / 2023 設備支出的大頭(53%)、其次是存儲(2022 / 2023 分別占 32% 和 33%)—— 它們也是業內產能增幅的前兩名。
最后,SEMI 在 9 月更新的全球晶圓廠預測報告中,列出了 1453 處設施 / 生產線,其中包括即將于 2022 年內或不久后開始投入生產的 148 處量產設施 / 生產線。
(免責聲明:本網站內容主要來自原創、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網站出現的信息,均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性,但不保證有關資料的準確性及可靠性,讀者在使用前請進一步核實,并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏,概不負任何法律責任。
任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時,應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明,并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后,將會依法盡快聯系相關文章源頭核實,溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。 )